开展三维集成基础研究 提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果

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开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果

作者：

李方

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篇名	开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果
来源期刊	科技成果管理与研究	学科
关键词
年，卷（期）	2019,（7）	所属期刊栏目	创新成果
研究方向		页码范围	79-84
页数	6页	分类号
字数	5433字	语种	中文
DOI	10.3772/j.issn.1673-6516.2019.07.029