进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺

• 作者: 王智
• 来源期刊: 中国高新区
• 关键词: 原子层蚀刻 芯片制造工艺 集成电路
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 高新科技
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 字数: 2004字
• 语种: 中文

摘要

蚀刻技术主要是通过物理撞击或者化学反应来移除材料,具体有干蚀刻与湿蚀刻两种.随着芯片制造技术不断进步,相应的技术路径也在增加,在原子层蚀刻的基础上,新的蚀刻系统也被研发出来,新型蚀刻制造技术为ALE技术,其具有极佳的应用前景,能够被应用到制造芯片的技术领域中.本文对该技术加以深入探索,确定使用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王智		3	0	0.0	0.0