试论功率器件封装热阻的仿真与测试

• 作者: 孟浪
• 来源期刊: 青年时代
• 关键词: 功率器件 封装热阻 仿真技术 热阻测试
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 人文社会
• 页码范围: 88,90
• 页数: 2页
• 字数: 2126字
• 语种: 中文

摘要

半导体功率器件发展趋势逐渐向大电流高压电方向,但由于热功耗的持续增加,导致器件会结温过高,并且降低相关功能的可靠性,使得功率器件在应用时受到阻碍.所以依据器具的外部散热条件及其封装热阻,需要进行热设计保证器件在工作时结温保持在一个合适的范围.由此,封装热阻是一个功率器重要的热参数,受到生产商和应用者极大的关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟浪		3	1	1.0	1.0