回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响

• 作者: 夏正浩 李炳乾 杨明德 梁胜华 罗明浩
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: LED FCOB 回流焊 回流曲线
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20200418002

摘要

以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化.试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17％,30 ～ 35 MPa占11％,35 ～ 40 MPa占11％,40 ～45 MPa占15％,45 MPa以上的个数仅占46％;而采用优化后的温度时,不存在35 MPa以下的抗剪强度,35～40 MPa占5％,40～ 45 MPa占6％,45 MPa以上的数量达到89％.可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响,通过优化的回流焊工艺参数,可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李炳乾		6	6	2.0	2.0
2	杨明德		1	0	0.0	0.0
3	夏正浩		1	0	0.0	0.0
4	罗明浩		1	0	0.0	0.0
5	梁胜华		1	0	0.0	0.0