活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究

• 作者: 吴双 徐菊 王文思 高卫民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 丝网印刷 电子浆料 有机载体 流变特性 丝印质量 固含量
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 79-85
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.012

摘要

研究了固含量及有机载体对电子浆料流变性能及丝网印刷质量的影响.采用流变仪测量钎焊电子浆料的黏度和触变性,并结合丝印后形貌特征,通过优化电子浆料的配方来改善丝印质量,对后续烧结过程形成性能优良的陶瓷覆铜板三明治结构具有很好的指导意义.获得了优化的浆料配方为:固含量为质量分数89％,有机载体成分质量组成为:丙二醇苯醚溶剂93.53％,乙基纤维素粘结剂5.97％及LD-9108型流平剂0.5％.获得的浆料黏度为46.039 Pa·s,触变指数为2.6136.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴双	江西科技师范大学材料与机电学院	8	33	4.0	5.0
3	王文思	北京工业大学信息学部微电子学院	6	24	3.0	4.0
4	徐菊	中国科学院电工研究所	11	78	4.0	8.0
8	高卫民	江西科技师范大学材料与机电学院	2	9	1.0	2.0