基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
无氧铜器件作为微波功率放大以及超导器件的核心器件,由于信号传输需求,封装环节经常在真空环境中进行,故如何对无氧铜电真空器件进行表面洁净成为真空封装工艺中的重点.在经过化学除油、酸洗、水洗工艺后利用热氮气对无氧铜进行表面烘干封存,经过镀膜、焊接工艺后进行实验室性能分析,对样品清洗后表面状态、表面元素、镀膜质量以及焊接性能等产品指标进行验证,均符合产品指标要求,该洁净工艺可行有效.
推荐文章
无氧铜表面玻璃绝缘层烧制工艺研究
玻璃绝缘层
低温釉
表面处理方式
粘结剂
烧制温度
电真空器件玻璃封接工艺研究
玻璃封接
电真空器件
质量分析
可靠性提高
钕铁硼器件表面电沉积铜层及性能
钕铁硼
磁性能
HEDP络合剂
铜层
结合力
TU2无氧铜的腐蚀及表面防护技术研究
TU2无氧铜
腐蚀及防护
SEM
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 无氧铜电真空器件表面洁净工艺研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 化学
关键词 无氧铜 电真空器件 湿法清洗
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 13-16
页数 4页 分类号 O649.2
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (15)
共引文献  (0)
参考文献  (11)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1977(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1980(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2007(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2009(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2010(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2012(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2014(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2015(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无氧铜
电真空器件
湿法清洗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
论文1v1指导