多线切割单晶硅等线损模型及其工艺研究

• 作者: 杨玉梅
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 等线损 进给速度 回线率
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 10-12,55
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响.结果表明:钢线速度越快,回线率越高.切割厚度越大,硅片数越少,回线率越高;同时,等线损工艺能够保证整个加工过程中钢线的磨损量保持基本一致,对于工业化生产具有很好的指导借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨玉梅		5	4	1.0	2.0