电子封装微焊点剪切试验及模拟研究

• 作者: 姚宗湘 尹立孟 左存果 张中文 张焱 江山 苏子龙
• 来源期刊: 重庆科技学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅钎料 微尺度焊点 剪切应力 断裂
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 材料与建筑
• 页码范围: 107-111
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文

摘要

制备"三明治"结构(铜引线-SAC305-铜引线)微焊点进行剪切试验,并利用ABAQUS软件模拟微焊点在剪切应力下的变形与失效现象.直径同为400μm、高度分别为125、225、325μm的微焊点,其剪切断裂强度分别为29.87、26.91、23.97 MPa.模拟结果与试验结果基本一致,焊点直径相同时,其高度越小则抗剪强度越强;钎料与铜引线界面处发生应力集中,最先出现裂纹,裂纹扩展而最终导致解理断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟		60	268	8.0	12.0
2	姚宗湘		46	122	6.0	8.0
3	苏子龙		3	0	0.0	0.0
4	江山		4	0	0.0	0.0
5	张中文		3	0	0.0	0.0
6	左存果		3	0	0.0	0.0
7	张焱		1	0	0.0	0.0