焊点高速性能评价及材料卡开发

• 作者: 庄华晔 朱学武
• 来源期刊: 汽车工艺与材料
• 学科: 交通运输
• 关键词: 失效模型 焊点 断裂试验 材料卡
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 材料应用
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: U465.1+1|U461.91
• 字数: 2066字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19710/J.cnki.1003-8817.20200172

摘要

基于载荷和弯矩的失效模型,通过焊点搭接拉伸、剥离拉伸、十字拉伸3种断裂试验,获取试验数据,通过数据处理,确定焊点100#材料卡所需标定参数.并对所获得的材料卡进行模拟验证,确认100#材料卡在整车碰撞过程中,关键敏感部位焊点失效预测可以达到90％以上的准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄华晔		9	28	4.0	4.0
2	朱学武		6	12	2.0	3.0