一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究

• 作者: 姜斌 张凯 李逵 王华涛 胡小冬
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高导热 热仿真 石墨膜 石墨复合PCB板
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0397

摘要

为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板.经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能.实验结果表明:在1～2 W/cm2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29～48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力.本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路.