多层芯片键合界面的可靠性仿真分析

• 作者: 杨勋勇 杨发顺 王勇勇 韩志康
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成 键合 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 50-52,56
• 页数: 4页
• 分类号: TP212|TN405
• 字数: 1872字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2020)03-0050-03

摘要

为了提高芯片的集成度,采用三维堆叠,通过硅通孔(TSV)实现了芯片的垂直互联,能有效地增大集成度,采用键合技术实现三维集成互联,实现芯片的结构互联和电学互联,使用计算机模拟仿真键合工艺,可以有效地分析其可靠性并降低设计成本.通过COMSOL软件对双层芯片的键合工艺模拟仿真,并在工作温度下对可靠性进行分析.对两个含直径为14μm的TSV的芯片进行中间层为苯并环丁烯(BCB)的键合仿真.仿真结果表明:二层芯片所能承受的最大剪切力为20MPa,拉伸力为0.45N,与常见的焊接结果一致.仿真结果可以在一定程度上模拟键合界面的可靠性.在此基础上,模拟了不同间距,不同焊盘大小、不同焊接材料下的键合区域可靠性情况,并通过对Yon mesis应力的观察,发现焊盘距离为25 μm时,焊接可靠性最好;铜锡共晶焊接在焊盘半径较大时,可靠性高于铜-铜直接焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨发顺	贵州大学大数据与信息工程学院	54	125	5.0	8.0
2	王勇勇	贵州大学大数据与信息工程学院	2	3	1.0	1.0
3	杨勋勇	贵州大学大数据与信息工程学院	2	3	1.0	1.0
4	韩志康	贵州大学大数据与信息工程学院	1	0	0.0	0.0