集成电路元器件管脚成形方法及工艺分析

• 作者: 付小青 汪宗华
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路元器件 管脚成形方法 工艺性
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 冲模技术
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG385.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2021.02.008

摘要

在集成电路元器件生产过程中,元器件管脚的成形是其中的关键工序.为了降低成本和提高效率,器件外形越来越小并且封装密度越来越大,相对应的元器件管脚的成形的工艺性越来越苛刻,其中很多前道工序中隐藏的问题也会在管脚成形过程中表现出来.从元器件管脚的成形形状设计开始,分析了如何设计一个满足成形工艺需求的管脚形状,以及如何实现管脚的成形.