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PCB孔铜断裂失效分析探讨
PCB孔铜断裂失效分析探讨
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摘要：
针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.
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主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
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