闪存芯片低温测试中的制冷技术

• 作者: 张健健
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路测试 闪存芯片 晶圆测试 终端测试 制冷技术
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN407|TP333|TB657
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.08.009

摘要

分析表明,闪存芯片测试的两个阶段晶圆测试和终端测试,都需要进行低温测试.低温制冷技术在两个测试阶段都得到了很大的应用.探讨在晶圆低温测试与终端低温测试过程中,两种不同制冷技术的应用.