多层瓷介电容器端电极制备工艺研究

• 作者: 何创创 杨俊 庞锦标 徐敏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 多层瓷介电容器 蘸浆端涂 薄膜溅射 端电极 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 电容器关键材料与技术专题|Special Subject
• 页码范围: 518-523
• 页数: 6页
• 分类号: TM534+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0049

摘要

为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可靠性.结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较低,而且更适用于小尺寸产品端电极的制备;同时,薄膜溅射工艺制备的端电极层具有更高的致密性,这不仅解决了端涂工艺制备端电极推球实验不合格问题,显著提高了引出端电极的焊接可靠性,而且为引出端电极层结构设计提供了多样化的解决方案,满足了用户的不同使用需求,拓宽了应用场景.