电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 杨斌 王荣 张晗 李勃
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  205-210
    摘要: 在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求.低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电...
  • 作者: 李莉 林杉杉 王永耀 于慧慧 王军
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  211-218
    摘要: 对近年来国内外基于涡致振动的压电俘能结构进行了对比、分析,简述了"鳗鱼"式、单悬臂梁式、垂直复摆式以及阵列式俘能结构的原理和特性.分析显示目前对单个俘能结构发电性能及影响因素的研究较多,而对...
  • 作者: 王嘉程 王丽坤 仲超
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  219-228
    摘要: 随着现代化、智能化技术的不断加强,智能材料的投入和使用推动了现代智能仪器的良性发展.作为压电传感器领域的核心元件,1-3型压电复合材料的出现优化了纯陶瓷类压电材料的性能,是当前一种具备高机电...
  • 作者: 张文倩 商世广 崔万照 王睿 高浪
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  229-233
    摘要: 采用水热法和电子束蒸发法制备了铝(Al)纳米颗粒修饰的氧化锌(ZnO)纳米棒,研究Al纳米颗粒局域表面等离子体共振效应对ZnO纳米棒紫外光响应特性的影响.实验结果表明,修饰后的ZnO纳米棒表...
  • 作者: 阳生红 蒋志洁 张曰理
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  234-238
    摘要: 采用射频磁控溅射法制备了Mn掺杂ZnO(Zn1-x Mnx O,其中x=0,0.03,0.06)薄膜.通过X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、原子力显微镜(AFM)和超导量子干涉磁...
  • 作者: 璩光明 杨莹丽 王国东 杨林林
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  239-243
    摘要: 通过分析长周期光纤光栅(LPFG)透射波长与金属氧化物半导体材料电导率、折射率之间存在的关联性,针对性分析了温度对材料气敏性能的影响,综合讨论金属氧化物半导体材料应用于LPFG气敏传感的合理...
  • 作者: 朱相宇 张建寰 谢哲欣 刘万山
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  244-249
    摘要: 基于微纳加工技术制备了具有非对称场效应结构的石墨烯/光波导集成器件,首次实验测试了交换源漏电极前后器件场效应输运特性差异,并与石墨烯场效应管进行对比分析了引入光波导结构对器件输运特性的影响....
  • 作者: 赵智源 杜江锋 刘勇 于奇
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  250-256,261
    摘要: PN结边缘处存在的电场拥挤现象一直是限制器件耐压提升的关键原因.以缓解PN结边缘处的电场拥挤现象为目的,一种具有复合介质层的垂直GaN基梯形二极管被提出.该结构通过高/低K复合介质层在PN二...
  • 作者: 张博 李虎斌
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  257-261
    摘要: 为了解决无线电台射频前端预选滤波器低插损、高抑制的需求,采用一种变形的耦合谐振式带通滤波器,设计了一款高性能的LC电调滤波器.通过混合电磁耦合原理在两个谐振回路之间和电感耦合单元上分别引入并...
  • 作者: 董健 刘志福 王蒙
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  262-267
    摘要: 增材制造(3D打印)技术和液态金属结合可以快速制作出结构灵活、功能新颖、适用于不同场景的天线形式.本文设计了一款用于可穿戴手环的液态金属3D打印天线,该天线工作在2.4,3.3和5.5 GH...
  • 作者: 张胜 王康 徐聪 谢振江 仝梦寒
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  268-273
    摘要: 为了提高器件抗干扰和易于集成的能力,提出了两款基于平面倒F天线的新型低剖面差分滤波天线.首先基于开口环谐振器设计了一款差分带通滤波器,然后分别通过直角和斜角形式的微带线级联差分倒F天线和滤波...
  • 作者: 许理达 戴家赟 孔月婵 王元
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  274-279
    摘要: 针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研究.重点研究了射频功率、腔室压强和刻蚀气体SF6...
  • 作者: 陈金祥 田壮 程浩 刘松坡
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  280-285
    摘要: 针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板.分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密度对镀层厚度影响,随后采用多层图形电镀技术制备了含铜围坝的三维陶瓷基...
  • 作者: 罗向军 汪启桥 吕根品 李刚 肖远龙
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  286-291
    摘要: 系统对比了腐蚀工艺对孔型的影响,同时基于数学模型考察了铝电解电容器用阳极箔的隧道孔型对比容、化成能耗、孔内Cl-传质及孔内电解液温升速率的影响,并通过电容器负载纹波电流测试温升特性进行验证....
  • 作者: 路韬 黄友朋 党三磊 赵闻 王宏芹
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  292-298
    摘要: 为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

电子元件与材料统计分析

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