不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计

• 作者: 路韬 黄友朋 党三磊 赵闻 王宏芹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 焊点可靠性 热疲劳寿命 威布尔分布 累积失效率函数 后向兼容混装工艺
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 技术与应用|Technology & Application
• 页码范围: 292-298
• 页数: 7页
• 分类号: TN406|TN409
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1689

摘要

为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究.确认所研究的三类PBGA焊点温度循环失效数据均可用威布尔分布拟合,建立了相应的热疲劳累积失效率函数.但是,发现当前试验条件下后向兼容混装工艺PBGA焊点的威布尔分布相关性低于其他两类焊点,并且其威布尔拟合曲线与其他两类焊点的威布尔拟合曲线相交.基于当前所用的温度循环试验条件,建议服役温度范围较大、可接受累积失效率低的场合慎用后向兼容混装工艺.