面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究

• 作者: 许理达 戴家赟 孔月婵 王元
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 异质集成 通孔 干法刻蚀 苯并环丁烯 高垂直度
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制|Research & Development
• 页码范围: 274-279
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0010

摘要

针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研究.重点研究了射频功率、腔室压强和刻蚀气体SF6/O2体积比等条件对刻蚀速率、刻蚀通孔洁净度和通孔侧壁形貌的影响.在此基础上通过相关刻蚀工艺的合理优化,实现了孔深5μm、深宽比1:1、侧壁光滑、高垂直度的BCB通孔制备,相关研究为后续InP HBT等化合物半导体器件与Si CMOS器件间高密度的集成和高可靠的互连提供坚实的技术支撑.