LTCC材料及其器件——产业发展与思考

• 作者: 杨斌 王荣 张晗 李勃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) 无源器件 产业发展 5G通信
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与评论|Review & Comment
• 页码范围: 205-210
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1826

摘要

在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求.低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用.本文首先介绍了LTCC技术的特点及优势,随后综述了LTCC材料及器件的国内外总体发展情况,之后针对我国LTCC产业存在的主要问题、经济社会需求及未来发展重点进行了深入的分析,最后对高性能LTCC材料及器件核心技术的发展、电子基础产业核心竞争力的提高,提出相应的思考与建议.