多层电镀法制备三维陶瓷基板技术研究

• 作者: 陈金祥 田壮 程浩 刘松坡
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 陶瓷基板 气密封装 电镀 可靠性 电子封装
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制|Research & Development
• 页码范围: 280-285
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1814

摘要

针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板.分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密度对镀层厚度影响,随后采用多层图形电镀技术制备了含铜围坝的三维陶瓷基板,最后对其围坝结构精度、结合强度及可靠性进行了测试,并与粘接法制备的三维陶瓷基板进行对比.结果表明,采用多层电镀法制备的三维陶瓷基板具有围坝尺寸精度高(误差控制在10μm以内)、结合强度高(剪切强度高达45.5 MPa)、耐热性好(可耐受350℃高温)、腔体气密性好(漏率小于3×10-8 Pa·m3·s-1)等技术优势,有望在光电器件(如深紫外LED、VCSEL激光器、加速度计、陀螺仪等)封装中得到应用.