基于模态分析的印刷电路板力学性能研究

• 作者: 胡超 刘芳 周嘉诚 毛宽民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 印刷电路板 ANSYS Workbench 模态分析 冲击响应分析 随机振动分析
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制|Research & Development
• 页码范围: 597-602
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1747

摘要

印刷电路板的力学特性直接影响着电子设备受冲击激励或随机振动时的稳定性.为研究印刷电路板的力学性能,给设计安装环境提供依据指标,利用ANSYS Workbench对某印刷电路板进行了有限元建模.通过对比仿真模态与试验模态的固有频率及振型,验证了建模的准确性,发现四角固定的约束方式对电路板的模态振型有着较大的影响.依据国军标典型的加速度半正弦波及激励谱,分别对该印刷电路板进行了冲击响应及随机振动仿真测试.分析该印刷电路板的力学特性后,发现冲击响应的最大位移量为0.00254 mm,随机响应的最大局部应力为39.003 MPa,响应位置皆与模态振型一致,该电路板有着一定程度的稳定性和抗冲击能力.力学分析结果为改进结构约束方式及芯片分布位置提供了理论依据.