改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

• 作者: 姚长春 刘洪光
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: C型连接器 表面贴装技术 润湿性 可焊性 填充率
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 54-62
• 页数: 9页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.012

摘要

为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求.希望能为从事本行业的同事提供参考.