含铜玻璃对金属化银浆电极焊接性能的影响

• 作者: 王坤 杨云霞 袁晓 李红波 仝华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 玻璃 银浆 电极 焊接 铜
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 新能源材料与器件专题|Special Subject
• 页码范围: 741-746
• 页数: 6页
• 分类号: TM241.1|TB31
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0112

摘要

作为晶硅电池银浆的关键组成之一,玻璃在很大程度上决定了金属化银浆电极的焊接性能.从电极焊接强度、可焊性和耐焊性等方面,探讨了含铜PbO-B2 O3-SiO2玻璃对金属化银浆电极焊接性能的作用和影响.研究结果表明,银电极焊接强度与玻璃中铜含量以及焊接温度密切相关.当玻璃中铜含量较低时,银电极焊接强度随着铜含量的增加或者焊接温度的升高而增大.而玻璃中铜含量较高时(例如,玻璃原料中氧化铜与其他氧化物的摩尔比为5.4:100),银电极焊接强度不再随着焊接温度的升高而增大,反而在400℃焊接温度下明显降低.电极可焊性和耐焊性的测试结果可以很好地解释这种变化.随着玻璃中铜含量的增加,银电极与焊料能够充分接触和反应生成金属间化合物Ag3 Sn,可焊性得到提升;同时,银电极的耐焊性却逐渐减弱.特别是在较高焊接温度下,焊料过度熔蚀银电极,破坏了银硅结合,使得焊接强度降低.因此,为使银电极具有最佳的焊接性能,需要优化玻璃中的铜含量.