锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

• 作者: 郑威 纪龙江 谷建伏 马东辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 无铅热风整平焊锡 锗 硅 吸氧腐蚀 共价键
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 38-44
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.009

摘要

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题.文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果.