基于软硬协同的"人工智能芯片"实验教学研究

• 作者: 王碧 潘彪
• 来源期刊: 工业和信息化教育
• 学科: 教育
• 关键词: 实验教学 人工智能 芯片设计 软硬协同 教学案例
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 实训与实践探索
• 页码范围: 90-94
• 页数: 5页
• 分类号: G642
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-5065.2021.12.022

摘要

人工智能芯片技术作为现代信息化的核心技术具有发展迅速、多维化、复杂性的特点,迫切需要进一步提升高校在人工智能领域人才培养的能力.随着人工智能技术的快速迭代,"人工智能芯片"作为本科核心课程需要与时俱进地进行教学改革.通过提出软硬协同的"人工智能芯片"实验平台与阶梯式实验教学模式,结合线上软硬件平台,采用自动评测系统,构建智能化、网络化及个性化的实验教学体系,循序渐进地激发学生对"人工智能芯片"课程的学习兴趣,因材施教,培养学生创新性思维和独立解决问题的能力,实现为构筑人工智能社会输出复合型人才.