某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施

• 作者: 黄益军 席赟杰
• 学科: 工学
• 关键词: 国产化器件 陶瓷封装 扁平封装结构 助焊剂残留 三防漆 环境试验
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 41-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2022.04.008

摘要

针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题，进行原因分析、故障复现，确认了失效机理。根据失效机理提出了两种改进方案，进行了环境试验验证，试验结果证明方案有效，对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值。