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V颗粒对时效过程中Cu/Sn-58Bi/Cu 焊点组织及性能影响
V颗粒
Sn-58Bi
等温时效
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
金属间化合物
SnAgCu/Cu焊点界面区
热循环
可靠性
有限元
稀土Y对Sn-58Bi焊料合金组织性能的影响
Sn-58Bi无铅焊料
显微组织
润湿性
剪切强度
金属间化合物
静磁场对Sn58Bi焊点凝固显微组织的影响
静磁场
凝固
显微组织
无铅钎料
Sn58Bi
界面行为
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关键词热度
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研究主题发展历程
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Mg颗粒;Sn58Bi无铅钎料;机械性能;金属间化合物
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研究来源
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期刊影响力
电焊机
主办单位：
成都电焊机研究所有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-2303
CN：
51-1278/TM
开本：
大16开
出版地：
成都市成华区成佳路16号
邮发代号：
创刊时间：
1971-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
7223
总下载数（次）
0
总被引数（次）
27966
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