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摘要:
采用对比分析的方法,观察了Cu/Sn58Bi/Cu和Ni/Sn58Bi/Ni焊点在匀强磁场下的凝固显微组织变化,研究了静磁场对焊点凝固显微组织的影响.结果表明:静磁场条件下,焊点的三明治结构在凝固过程中使界面附近产生明显温度梯度,导致界面附近的显微组织层片间距增大;慢速冷却利于粗大规则的共晶组织形成;Ni基板焊点的界面金属间化合物形成不规则的锯齿状结构.
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文献信息
篇名 静磁场对Sn58Bi焊点凝固显微组织的影响
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 静磁场 凝固 显微组织 无铅钎料 Sn58Bi 界面行为
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TM277
字数 2001字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭福 北京工业大学材料学院 92 650 13.0 21.0
2 马立民 北京工业大学材料学院 20 47 4.0 5.0
3 左勇 北京工业大学材料学院 8 20 3.0 4.0
4 赵雪薇 北京工业大学材料学院 2 1 1.0 1.0
5 王雁 北京工业大学材料学院 2 6 1.0 2.0
6 王婧一 北京工业大学材料学院 1 0 0.0 0.0
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电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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16
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31758
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