原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
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SOI MOSFET器件的热载流子退化机理
绝缘体上硅
热载流子注入效应
失效机理
可靠性
表贴元器件常见的失效模式及机理分析
表贴元器件
表贴电阻
独石陶瓷电容器
玻封表贴二极管
失效机理
晶振器件电路部分的失效分析研究
晶体器件
电路
失效分析
关于MEMS器件失效机理的讨论
微机电系统
粘附
金属蠕变
分层
碎屑污染
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电池保护电路中 MOSFET 器件常见失效机理研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科 其他
关键词 电池保护电路;金属氧化物半导体场效应晶体管;晶圆级芯片规模封装;失效分析;失效定位
年,卷(期) 2025,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-27
页数 7页 分类号
字数 语种 中文
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节点文献
电池保护电路;金属氧化物半导体场效应晶体管;晶圆级芯片规模封装;失效分析;失效定位
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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