原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
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引线镀层材料不当造成塑封器件漏电失效
引线镀层
银迁移
漏电
失效
军用塑封器件失效机理研究和试验流程
塑封器件
失效机理
试验流程
某LCCC器件焊点失效原因分析及解决措施
无引线陶瓷芯片载体
带引脚的陶瓷芯片载体
焊点可靠性
环境试验
热膨胀系数
改进措施
塑封铜丝键合器件失效机理及其可靠性评价
塑封器件
铜丝键合
失效机理
可靠性评价
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 塑封器件漏电失效分析及解决措施
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科 工学
关键词 塑封器件;漏电;失效分析;改进措施
年,卷(期) 2025,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-60
页数 5页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
塑封器件;漏电;失效分析;改进措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2841
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