基于超声扫描的塑封器件结构异常案例分析

• 作者: 张文辉 李睿 范春帅 陈林
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描 塑封器件 结构异常
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 27-29,37
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2318字
• 语种: 中文

摘要

超声扫描作为一种无损检测技术,已经被广泛应用于塑封器件封装结构缺陷的检测方面.但是部分塑封器件内部存在的一些异常结构,会直接影响检测人员对超声扫描结果的判断,对于器件的合格与否影响重大.该文以两个型号的塑封器件为实例,分析了其内部结构异常的成因及对超声扫描检测结果的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文辉		9	7	2.0	2.0
2	陈林		6	1	1.0	1.0
3	范春帅		4	0	0.0	0.0
4	李睿		3	5	1.0	2.0