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印制电路资讯期刊
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印制电路资讯2001年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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2000年
目录
1.
多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
1-8
摘要:
本文对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。
2.
样板厂生存之道
作者:
西江
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
9-10
摘要:
3.
从理论到实践:浅谈印制板电镀铜工艺
作者:
刘志强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
11-13
摘要:
本文讨论了酸性硫酸盐镀铜的原理,阐述了各种成分的作用,提出了生产实践中解决问题的思路。
4.
埋入电阻式多层印制板的研制
作者:
江倩 陈长生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
14-19
摘要:
本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制...
5.
影响小孔径质量因素剖析和对策
作者:
源明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
20-23
摘要:
6.
浅谈光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)的曝光
作者:
李春甫 邵磊
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
24-29
摘要:
本文叙述了光成像抗蚀抗电镀油墨近几年来在不同领域的扩大应用和在使用中,对光源的选择、如何进行合理曝光、在曝光中相关工序的影响及光源和设备的发展前景。
7.
对提高金融化孔镀层质量可靠性的探讨
作者:
李学明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
30-32
摘要:
8.
基础知识选登:印制板用基板材料
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
33-48
摘要:
9.
印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究
作者:
伊竫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
49-52
摘要:
10.
迈向新世纪的微电子封装技术
作者:
况延香 马莒生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
53-58
摘要:
论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM)封装的美好前景。同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,...
11.
怎样设定锡膏回流测试曲线
作者:
约翰·希罗 约翰·马尔波尤夫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
59-61
摘要:
12.
数字影像打印机(实例④)
作者:
童枫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
62-64
摘要:
13.
OSP工艺的应用
作者:
姚成文 张全红
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
65-68
摘要:
本文通过“乐思”Cu106A的试用,摸索出了一条适合手工操作的工艺路径。
14.
香港的电子与SMT制造业一瞥
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
69-70
摘要:
15.
BGA组装与返修技术
作者:
孙忠新
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
71-75
摘要:
本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍。
16.
电磁兼容认证与有关法规
作者:
白同云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
76-78
摘要:
17.
电磁干扰的产生及其屏弊方法
作者:
ShaneHudak
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
79-81
摘要:
18.
日本印制电路协会标准:单面及双面挠性印制线路板设计指南
作者:
龚永林
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
82-97
摘要:
19.
台商赴大陆投资加温
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
98
摘要:
20.
我国网印广告市场的发展及其面临的机遇
作者:
宋育新
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年1期
页码: 
99-101
摘要:
介绍了网印广告的种类及其应用特征。论述了数字化技术在广告印刷领域中的推广和应用。阐述了国际网印界的共识,即数字化印刷和网版印刷将在广告制作中并存,印刷方式的选择以印件批量的大小为依据:数字化...
21.
新型BGA基板
作者:
张洪文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
1-5
摘要:
介绍了BGA封装的几种形式、发展动向、基板的要求及基板产品。
22.
在发展PCB业中把握新潮流,引人注目的新成果综述
作者:
童枫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
6-10
摘要:
23.
化学镀镍基合金工艺
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
11-27
摘要:
24.
化学沉铜工艺
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
28-29
摘要:
25.
引镀钯的评估
作者:
王俊峰
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
33-36
摘要:
26.
3D封装可解决计算机存储器容量的问题
作者:
李杜云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
37-40
摘要:
27.
微型BGA与CSP的返工工艺
作者:
THOMAS W.DALRYMPLE CYNTHIA MILKOVICH
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
41-43
摘要:
28.
现代波峰焊接工艺
作者:
孙典生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
44-48
摘要:
本文简要描述了波峰焊接工艺的原理和趋势,重点论述了混装波峰的材料选择,工艺优化,并分析了波形,DFM及无铅焊接对波峰焊接工艺的影响。
29.
21世纪微电子芯片的发展
作者:
鲜飞
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
49-50
摘要:
30.
部分工件的清洗设备
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2001年2期
页码: 
51-54
摘要:
共
259
条
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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