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BGA组装与返修技术
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摘要：
本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点，并结合自己的生产实践，对其组装与返修技术作了较详细的介绍。
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组装
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印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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