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印制电路资讯2006年第5期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
1.
扬帆,驶向光明的未来——贺科路迪P.C.B机械设备有限公司乔迁新厂
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
1-2
摘要:
中国大陆已经成为全球PCB最重要的生产地区,乘行业做大做强的东风,2006年中国PCB设备厂商保持着迅猛的发展速度。2006年8月,PCB产业迈入一年一度的生产旺季,在即将步入收获的季节里,...
2.
自主研发 创民族品牌企业——广东佳铁自动化推出新型PCB钻孔机
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
3-4
摘要:
以自有品牌推出极具竞争实力的生产设备,进入被广泛看好的中国PCB市场,是现在国内设备厂商的捷径。近日,广东佳铁自动化有限公司依靠自有的资金和在雕铣机领域的独有先进技术成就,推出了自主研发的P...
3.
看图说故事——微切片案例判读
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
5-14
摘要:
一、无铅焊接之微观 2006年7月全球电子业界正式全面进入LeadFree(LF)焊接的时代,继续有铅不但违法,而且也无法置身于全新潮流之大环境中。目前正是彻底翻盘重新洗牌的大好时机,踏脚石...
4.
无铅兼容PCB基板的研究进展(2)——无铅兼容PCB基板的固化剂
作者:
张家亮
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
15-20
摘要:
本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史,介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂,即线性苯酚酚醛树脂(Phenolic Novolac)和双酚A线性酚醛树脂(BPA—Novolac),概括了兼容...
5.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
23-24
摘要:
PCB用富士XPR-7S胶卷符合环保要求,PCi解决刚柔电路的UL批准问题,港建跨入PCB环保制程设备领域,NEC建立应对中国版ROHS的新体制,RoHS执行联茂环保基材受益,RoHS令出口...
6.
刚牲印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
24-27
摘要:
达进精电引入建滔为策略性股东,三星投资4.01亿美元生产更多PCB,瀚宇博德江阴厂产能将扩充到300万平方英尺,台商育富惠州厂新增40万尺产能7月正式加入,景旺电子投产新项目,AT&S销售额...
7.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
27-28
摘要:
软板厂嘉联益台郡7月营运回升,健鼎继续成为新款iPod线路板供货商,金像电常熟厂开始装机 整体前景良好,台湾计划创建柔性电子产品实验室,软性电子列台湾省重点扶持产业,PS3的PCB供应商人选...
8.
封装基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
28-31
摘要:
PC/NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点,佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投...
9.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
31-32
摘要:
台湾PCB钻孔机厂上半年捷报频传,西门子收购三维自动光学检测系统专家Opto—Control,罗杰斯推出FPC设计用粘合剂系统,丹宝树脂有限公司建成国内最大的固化剂基地,巴斯夫推出高透明SB...
10.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
31
摘要:
招远金宝启动12000吨/年高精铜箔项目,CCL价格涨停众厂商喜忧参半.
11.
见证华南PCB制造之蓬勃发展——“2006国际线路板及电子组装展览会”参展活跃
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
33
摘要:
由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC),以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT—GZ)联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”将于2006年12月6...
12.
PCB信息化系统研讨会圆满闭幕
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
34
摘要:
信息技术正在改变企业的管理方式,影响企业创造产品的全过程,它是企业整体战略的组成部分。现代计算机信息网络的建立,已不是简单的提高生产效率,而且还将通过管理的科学化,促进管理业务的全面重组,综...
13.
2006中国PCB市场:冷暖两重天
作者:
何坚明 李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
35-41
摘要:
前言 世界产业重心的转移,正在造就一个庞大的PCB中国产业军团,随之而来的是相关产业的广阔市场和丰厚利润空间。PCB行业的“火”,无论是从中国2000年以来产值的一路上扬,今年已经一跃而为世...
14.
日本覆铜板生产厂家在产品结构上的新转变
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
42-50
摘要:
一、概述:据Prismark公司的调查、统计,日本的PCB业2000年的PCB产值为113亿美元(占世界总产值的28%),到2004年则下降到97亿美元(占世界PCB总产值的25.2%),2...
15.
国内池窑投产及电子纱与电子布的生产发展概况
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
51-54
摘要:
本文详细介绍了我国大陆玻璃纤维工业池窑拉丝投产及电子纱与电子布生产厂家,逐年扩建的生产发展概况。
16.
常见PCB种类及其应用例表
作者:
龚永林
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
55-57
摘要:
印制电路板(PCB)是电子信息产业中基础产品,电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB,用途广泛,前途无限。在此摘译日本PCBJournal旬刊(2006/5)所列PCB及HD...
17.
企业与员工如何实施良好的对接
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
58-60
摘要:
现在很多电路板企业都在持续的探讨一个话题,人才短缺,找不到人。以前我们经常说高层次的人才找不到,可是现在情况不是这样了,在大量的企业中,不仅仅是高层次的人才找不到,连最基本的技工、中层干部甚...
18.
管理的基础:5S运作实践(十)
作者:
孙少雄
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
61-66
摘要:
(接上期) 4.11纳入日常管理活动 5S活动的实施要不断进行检讨改善以及效果确认,当确认改善对策有效时,要将其标准化、制度化,纳入日常管理活动架构中,将5S的绩效和能率、设备的稼动率、客诉...
19.
印制板镀覆前的质量控制
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
67-70
摘要:
印制板化学镀、电镀和黑色氧化处理工艺的共同特点,就是在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的化学和电化学反应,都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的,因此覆盖层的质量既受制于镀液的组成和工...
20.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十一)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
71-77
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
21.
紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金/镍液中的微量硫脲
作者:
叶绍明 李义国 王恒义 郑彤
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
78-80
摘要:
给出了紫外光度法测定PCB化学镀金/镍中,以硫酸镍、乳酸为主的镀金/镍组分液中微量硫脲含量的技术条件。根据试验结果,PH至12,波长235nm,硫脲浓度在0ug/mL~6ug/mL范围内,线...
22.
即学即用PCB模数控钻
作者:
张建国
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
81-83
摘要:
介绍了基于DLXQ数控软件系统平台的PCB模数控钻床的即学即用。
23.
翘曲PCB板的整平方法
作者:
曾光龙
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
84-85
摘要:
印制电路板翘曲影响了它的使用,预防印制电路板在加工过程中产生翘曲,对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法,是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。
24.
光学影像测量系统在PCB中的应用
作者:
周刚
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
86-88
摘要:
随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出,表面封装元器件趋向小型化和多功能化,这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展,以适应电子产品小型化和...
25.
员工培训实用基础教程(五)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
89-96
摘要:
(接上期)4.2.3化学镀铜液的稳定性控制 从实用的状态分析,化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间,都会发生自然分解,这是长期以来存在着的技术难题之一。但是通过长期的实践和研究,基本上搞清了化...
26.
第三届全国青年印制电路学术年会征文通知
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
97
摘要:
27.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
98
摘要:
28.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
99
摘要:
29.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
100-103
摘要:
《高密度印刷电路板技术》二版,《全球软硬复合板市场与机会分析》,《2005台湾电路板产业市场调查报告》,《电路板湿制程全书》,……
30.
面对高成本时代
作者:
章国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
I0001
摘要:
据国家统计局统计今年上半年“工业品出厂价格涨幅只有2.6%,工业原料采购成本增幅达5.9%,导致企业成本增加1000多亿元。尽管前5个月全国企业利润增加25.5%,但80%以上集中在石油、电...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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