封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 PCB 增长点 CSP 散热板 LED 手机 三星
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

PC／NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点，佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投资1．9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量，……