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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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211. 8000万美元电路板项目落户江西万安刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 近日，投资总规模达8000万美元的香港环球联通（江西万安）电子电路板（PCB）产业区项目在万安举行签约仪式。市领导余阳春表示，签约的电子电路板产业区项目投资规模大，产品定位高，产业聚集力强。...
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212. 方正公司HDI新增产能年底开出刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 在PCB业务方面，方正公司利用自身优势和现有的生产、销售和管理体系，通过大规模投资建设HDI、FPC生产线，迅速形成产业规模。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 消息人士透露，Multek前不久获得了Solectron的PCB大单，价值5000万美元。Multek是Flextronics属下企业，而Solectron在欧盟同意并购案之后，也将成为Fl...
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214. 惠亚集团广州工厂八月发生火灾刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 8月8日上午10时30分左右，广州市萝岗区九佛西街888号的惠亚集团添利线路板有限公司的生产大楼2楼发生火灾，厂方立即疏散正在车间工作的3000多名员工。随后，8辆消防车到场救火，经过将近2...
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215. 奥特斯在上海扩充产能持续成长刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 欧洲最大的PCB制造商AT＆S已经开始装备其在上海的第三工厂，很多设备已经在购买当中。第三工厂预计在2008年3月底之前投产。
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216. 梅州鸿利——线路板行业升起一颗新星刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 动工建设仅半年时间，一座占地10850平方米的现代化线路板生产企业——梅州鸿利线路板有限公司厂房就矗立在蕉华工业园内；经过两年发展，企业便计划在今年底将厂区面积扩大一倍，生产双面多层线路板。...
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217. 威宇科技下半年主推HDI产品刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 随着欧美汽车、工业、电讯与消费性电子产品的需求增强，威宇科技6—7月份的业绩提升，比前季度增长20％。预计整个下半年度会进入佳景。
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218. 兴森快捷多层刚挠板由研发走向产业化刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的PCB样板快件和小批量PCB板生产制造企业，以专业制造PCB样板及小批量PCB板在行业享有很高的声誉。
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219. CMK泰国PCB工厂开工刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 全球最大的PCBF-家之一CMK在泰国Prachin Buri的工厂近日正式开工。该工厂投资120亿日元，历时15个月，具备每月65，000平方米的生产能力。
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220. 达进注重HDI和10—12层印刷线路板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 达进精电控股有限公司将从明年开始制造高密度互连（HDI）产品和10—12层印刷线路板，以期改善利润。
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221. 景旺刚挠结合板内层表面处理技术通过鉴定刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 近日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持，许昆令等七名业内专家参加的景旺电子（深圳）有限公司“刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术项目”科技成果鉴定会，一致同意该项目通过科技成果鉴...
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222. 友达厦门制造基地投入运营刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 友达光电近日宣布正式启用其位于厦门的全新制造基地，用以生产大中小尺寸的液晶面板模块。友达厦门制造基地位于翔安区的火炬高新技术产业开发区，目前厂房占地25万平方米，是友达在大陆设立的第二座制造...
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223. 华通取得Apple刚挠结合板订单刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 华通（Compeq）8月份为Apple的iPod小批量生产刚挠结合板，而9月份会进入量产。另外有消息说，Apple已经确认会给Compeq用于iPhone的HDI和刚挠结合板订单。
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224. 字环FPC订单可望增加刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机、金像电子及南亚电路板的软性电路板代工订单，以期带动营运。
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225. 软性PCB板 楠梓秘密武器刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： PCB板大厂楠梓去年正式结束转投资的亚微电子，获利不增反减，不过楠梓电指出，面板以及手机需求都陆续回升，今年就有机会转亏为盈。
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226. 同泰电子将在安徽投资PCB手机软板项目刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 日前，安徽黄山黟县与台湾同泰电子科技有限公司就PCB手机软板项目达成初步投资协议。预计该项目落地后，一期投资1000多万美元，可实现产值近7亿人民币。
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227. 鸿胜科技计划赴港挂牌上市刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 市场传出软性电路板厂鸿胜科技将计划赴香港挂牌；鸿胜科技低调应对，强调目前没有确切进度。
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228. 环保型高密度FPC问世刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全...
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229. 方正进军高端挠性电路板（FPC）领域刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 方正公司PCB业务近年呈现高成长发展态势，已成为公司利润的重要来源。
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230. 台虹增产效益在第三季显现刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 软板业上游的软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技自结6月营收为2．41亿新台币，较去年同期成长74．63％；累计上半年营收12．23亿新台币，年增率7．63％。台虹跨足光学膜产品见成效，业者预...
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231. 南亚在昆山投资总额超22亿美元刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 日前，南亚铜箔三期增资和南亚电子材料三期增资正式获批。至此，南亚在昆山投资总额达22．23亿美元，完成计划投资的72％。
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232. 台耀订单稳定CCL价格看好刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 从7月份开始，台耀中国工厂已经满负荷运行，但是第一季度仍然亏损129万美元，受到整体环境影响，随着第二季度产品平均售价的提升，已经转亏为盈，获利150万美元，表现已相当亮眼。
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233. 联茂10月将投产无卤3L软板基材刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 联茂发展CCL多年，在涂布技术相当成熟，尤其FCCL、CCL都有相同的原物料铜箔，采购上将拥有优于FCCL厂商的议价能力，相对增加竞争能力。
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234. 新扬接单满载下半年业绩可期刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 台湾最大2L软性铜箔基板（FCCL）新扬科技首季因认列建厂及折旧费用，单季表现不佳，随着LCDTV快速成长，新扬科目前接单满载，加上与日本合资设立的松扬电子去年底投产，预估下半年业绩可望大幅...
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235. 生益科技产能扩张消化成本压力刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 基于对下游PCB市场需求增长的预期，因此覆铜板的需求也将实现相应的增长。生益科技目前已是覆铜板行业的佼佼者，综合竞争实力居于同行业前列。虽然目前公司和其它企业一样也正面临原材料成本上涨、人民...
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236. 台光二期增资2000万美元项目动工刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 网城近日获悉，中山火炬开发区明确提出今年下半年要以加速推进项目动工投产，力争年底实现100个项目动工的目标。据了解，首批动工的21个项目，包括增资2000万美元，主要生产有色金属复合材料，产...
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237. 联茂2010年跻身全球前五大覆铜板厂刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 联茂电子近几年快速跃升为全台第二大铜箔基板厂，CCL产量仅次于南亚塑料工业，并将率先同业投产软性铜箔基板，成为台湾第一家供应软、硬铜箔基板的厂商。
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238. 台亚智科技赴秦皇岛投资设厂刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 在鸿海集团富士厂集团在河北秦皇岛的生产基地已动土，PCB设备厂亚智科技紧随其后计划投资350万美元到该地设厂。公司主管表示，已觅妥设厂用地。
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239. 亚洲成为双酚A投资热点刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 全球聚碳酸酯需求的快速增长，正带动世界双酚A装置生产能力不断扩大。据相关咨询机构统计，全球双酚A产能已从2000年的不足280万吨，增加到2006年的413万吨。而亚洲一些主要国家（除日本外...
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240. Camtek赢得44套的AOI系统大单刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2007年5期页码:摘要： Camtek宣布，他们赢得了一家台湾领先的PCB厂家的AOI订单，价值数百万美元。
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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