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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 科技部2月16日公布，国家重点研发计划已经正式启动实施，纳米科技、量子调控与量子信息、大科学装置前沿研究等9个重点专项2016年度项目申报指南已正式公布。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 据初步统计，2015年我国规模以上电子信息产业收入总规模预计达到15．5万亿元，比2010年进入“十二五”前翻了一番。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 中新社北京1月8日电中国电子信息行业联合会与平安银行签署战略合作协议，双方将共同筹建2000亿元（人民币，下同）规模的电子信息产业基金。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 近日，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合出台《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》提出，着力构建石墨烯材料示范应用产业链，着力引导提高石墨烯材料生产集中度，加快规模化应用进程，把石...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 美国总统奥巴马（BarakObama）在美国时间2月11日表示，他将签署美国参议院（U．S．Senate）通过的一项关贸法案，内容包括打击仿冒半导体元件的条款。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力，近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上，这个主题受到国内媒体的集体关注。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 东芝公司旗下半导体与存储产品公司近日宣布面向直流一直流转换器、电动助力转向系统（EPS）大容量电机驱动器和半导体继电器等汽车应用推出40VN沟道功率MOSFET。MOSFET产品阵容的最新产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2016年1月5日消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下友尚推出STMDmeshM2系列的新款N-通道功率MOSFET——600VMDmeshM2EP。该...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 全球SiC领先者CREE推出了业界首款900VMOSFET：C3M0065090J。凭借其最新突破的SiCMOSFETC3MTM场效应晶体管技术，该n沟道增强型功率器件还对高频电力电子应用进...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料（overmoulded plastic，OMP）RF功率晶体管产品组合，采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： IDT公司的F1423是业界首款在单一封装内集成有放大器和Balun的产品，能够直接与RFDAC和收发器相连。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： Analog Devices，Inc．，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款集成压控振荡器（VCO）的锁相环（PLL）频率合成器ADF4355，移动网络运营商利用它可改善蜂窝...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新款的集成微波宽带射频合成器STuW81300单片，可覆盖1．925GHz至1...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 调研机构报告显示，全球半导体产业正在趋于零增长甚至衰退。2015年全球经济形势是恢复缓慢而步履蹒跚，电子产业也受到了一些负面的影响，尤其是在一些传统领域我们看到了增长的放缓甚至下降。但是新兴...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明显加快了调整的脚步：发布最新手机芯片，并开始向服务器芯片、IOT芯片加速布局。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司共同投资建立的高科技合资企业瑞能半导体有限公司1月19日正式开业，运营总部落户上海，恩智浦半导体占49％股份，余下股份由建广持有。瑞能半导体将受益于恩...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 未来几年MEMS传感器的降价来提高使用率，根据市调公司Yole Developpement表示，随着电子产品迈向消费化，将原本以企业运算为导向的半导体产业带到目前为移动设备供应组件的位置，并...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 在过去的一段时间里，金属3D打印正在以极其迅猛的速度发展。在认识到这项技术能够明显降低零部件的制造成本并缩短时间后，包括中国、韩国、美国在内的许多国家都在逐步将其应用到军事领域。不过，这种技...
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21. 利用3D列印打造低成本MEMS刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 当今的微机电系统（MEMS）所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 据美国科学学术网近日报道，美科学家最近使用辉钼制成了辉钼基柔性忆阻器，可以用其制造低功耗的超高速存储与计算芯片，科学学术网认为这一发明很可能让半导体芯片世界从“硅时代”跨越到“辉钼时代”。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 半导体进入10纳米制程以下后，要顾及的不只是硬件开发，同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程，效能就越得靠应用和软体来表现出来。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 1月12日下午，第三代半导体电力电子器件模组、封装和散热技术研讨会在北京召开，LED业内三安光电、鸿利光电、英飞凌等企业参加了研讨会。此次研讨会对基于第三代半导体的电力电子器件模组、封装和散...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 美国国家标准与技术研究所（NIST）与IBM的研究人员开发了一种沟槽（trenching）技术，能被用以透过定向自组装（self-directed assembly）来打造元件。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 政府研议开放陆资来台投资IC设计，但立法院要求现阶段不得开放，经济部表示，IC设计是相当国际化产业，若能适度开放，可让IC设计厂商掌握主动权，进行两岸及国际布局。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 尽管当前大部分芯片的制造工艺还停留在14nm或16nm，但是生产厂商之间的大战决然不会止步于此，并且纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。据报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电...
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28. 16nm较劲 展讯抢先联发科量产刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 智慧手机晶片大战越演越烈，继华为旗下IC设计商海思半导体（HiSilicon-Technologies）在去年底采用16纳米FinFET制程推出麒麟950处理器后，联发科和展讯也在近日相继推...
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29. 台湾6．7级地震震惊全球电子圈刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 2月6日03时57分，台湾南部发生6．7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司，其中仅半导体与光电类企业就达近80家，除半导体龙头台积电、联电、南茂外，还有面板类企业群创光电、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 尽管存在硅的竞争，但无线通信的需求将继续推动砷化镓市场发展。 据美国市场研究和咨询公司——信息网络公司称，强大的无线通信需求使砷化镓集成电路市场2015年增长率超过25％。
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