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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2002年出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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目录
121.
提高表面安装印刷板电测可靠性
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
35-39
摘要:
目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安...
122.
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
作者:
殷春喜
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
40-42
摘要:
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
123.
PPE/玻纤布基覆铜板
作者:
师剑英 苏民社
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
43-46
摘要:
本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内...
124.
提高PCB可焊性的氮气氛保护
作者:
胡志勇
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
47-48
摘要:
125.
化学沉银工艺的应用实践—深圳恩达
作者:
丁启恒 梁继荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
49-55
摘要:
化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问...
126.
体现PCB高附加值性的十大方面
作者:
童枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
56-61
摘要:
127.
粘接和密封
作者:
王涛
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
62-67
摘要:
128.
印制板的特性阻抗与控制
作者:
梁志立
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
68-76
摘要:
129.
对应于无铅焊接的技术改良点
作者:
宣大荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
77-80
摘要:
130.
焊膏性能与焊接质量
作者:
俞萍
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
81-83
摘要:
在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
131.
不同贴片机间贴片程序的快速转换
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
84-86
摘要:
132.
AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
87
摘要:
133.
高强度耐高温发泡封装材料研究
作者:
杨小峰
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
88-94
摘要:
本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。
134.
生产线控制器软件—PCB装配线的关键部分
作者:
ChrisLawing 张中宇
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
95-98
摘要:
采用舒适的生产线控制器软件可以简化生产线配置、缩短产品转换时间、优化取-放机的功能、并缩短费用昂贵的停机时间。
135.
集成电路废水处理系统设计
作者:
张琳 郭珍珍
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
99-109
摘要:
本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成,介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件,列举出主要技术经济指标以及工程设计特点,并且总结了废...
136.
污水处理成本的规制
作者:
刘应宗
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
110
摘要:
137.
关于ODS清洗剂使用许可证的管理规定
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
111
摘要:
138.
认清行为形势 配合淘汰工作ODS清洗剂使用许可证发放进展综述
作者:
易卫红
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
112
摘要:
139.
清洗行业整体淘汰ODS计划的实施机制
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
114
摘要:
140.
信息技术标准成为国际竞争新手段
作者:
童有好
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
115
摘要:
141.
信息技术标准体现国家竞争实力
作者:
童有好
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
116
摘要:
142.
信息技术标准向市场化国际化发展
作者:
童有好
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
117
摘要:
143.
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
作者:
殷春喜
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
1-4
摘要:
144.
等离子体蚀刻微孔技术
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
5-7
摘要:
145.
印制电路板表面涂(镀)覆技术论述
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
8-10
摘要:
146.
台湾移动电话用PCB的市场现状与展望
作者:
祝大同
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
11-14
摘要:
147.
使用边界扫描,生产优质产品
作者:
DaveBonnet
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
15-16
摘要:
148.
简述测试夹具制作
作者:
叶丹
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
17-22
摘要:
149.
我国FR—4覆铜板市场及生产现状
作者:
童枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
23-29
摘要:
150.
PCB寄情云水间——南京依利安达电子有限公司纪实
作者:
杨维全 樊哲高
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年9期
页码: 
30-33
摘要:
共
164
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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