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摘要:
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无铅焊接技术的趋势及应用
无铅
合金材料
焊接
无铅焊接技术及其应用设计
无铅焊接
技术发展
应用设计
浅析无铅焊接的发展趋势
无铅
回流焊
波峰焊
无铅组装技术浅析
无铅组装
无铅焊料
导电胶
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 对应于无铅焊接的技术改良点
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 无铅焊接 表面贴装 波峰焊接 四流焊 手工焊接
年,卷(期) 2002,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-80
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宣大荣 4 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无铅焊接
表面贴装
波峰焊接
四流焊
手工焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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