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摘要:
介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题.介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展.并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述.
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文献信息
篇名 无铅焊接技术最新进展及评述
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 无铅化 评述 最新进展
年,卷(期) 2006,(11) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 4-7
页数 4页 分类号 TN405
字数 4272字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.11.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 符永高 3 51 2.0 3.0
2 王玲 10 128 5.0 10.0
3 王伟 2 22 1.0 2.0
4 赵新 8 47 4.0 6.0
5 刘功桂 1 21 1.0 1.0
6 夏庆云 1 21 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子技术
无铅化
评述
最新进展
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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16
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