无铅焊接技术最新进展及评述

• 作者: 刘功桂 夏庆云 王伟 王玲 符永高 赵新
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅化 评述 最新进展
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 4272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.11.002

摘要

介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题.介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展.并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符永高		3	51	2.0	3.0
2	王玲		10	128	5.0	10.0
3	王伟		2	22	1.0	2.0
4	赵新		8	47	4.0	6.0
5	刘功桂		1	21	1.0	1.0
6	夏庆云		1	21	1.0	1.0