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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。
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2. 挠性印制板专用油墨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电...
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4. 无卤阻燃覆铜箔板的制备刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码...
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7. “无铅”无卤覆铜板刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和...
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9. SMT产品质量检测技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺...
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10. 全新 EF 系列波峰焊助焊剂刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 某电子组装材料部推出了新型ALPHA EF系列水基助焊剂产品，专为不同领域电子产品满足政府环保和工艺相关的要求而设计。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。
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12. 符合无铅要求产品的标示刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示 依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： WEEE将于2005年8月13日实施，RoHS于2006年7月1日实施。所有欧盟国家必须于2004年8月13日前将以上指令转换为国家之法律。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，...
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15. 电气电子产品绿色环保技术手册刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 2003年2月13日欧盟委员会和欧洲议会发布了两项标准指导，目的是控制电气和子设备废弃物的处理，限制某些有害物质在这些产品上的使用。如果这些产品要入口欧盟，它们就必须要符合这两个标准的要求：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 1．适用范围 这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务，没有职称。因此，资格认证已成为十分迫切。为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题，为了适应改革开放...
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18. PCB工业的发展方向刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 2004年12月5日全国印制电路标准化技术委员会在北京召开行军标审查会。主任委员陈长生主持会议。审查了国防科技大学计算机学院起草制定的两项行军标《裸基板电测试数据格式》和《印制板的数字形式描...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 2005年3月18—20日在广西南宁市召开了全国电子行业职业技能鉴定工作会议，出席会议的有信息产业部人事司、劳动和社会保障部培训就业司、广西壮族自治区信息产业局、信息产业部电子行业职业技能鉴...
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21. 全球对无卤化CCL认识尚未统一刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 无卤化CCL，以日本业界引导，JPCA颁布了相应的产品技术标准，大部分CCL公司都有相应的技术和产品。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊助焊剂ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接提...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 2004年11月12日我在台北参观了2004年台湾电路电子展览会，本展会每年举办一次，由台湾电路板协会TPCA组织策划主办。至此已经举办了五届，据悉一年比一年红火，虽然近几年台湾的电路板及相...
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25. 无铅化考验全球CCL业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 被列入RoHS禁令的铅，随着2006年7月禁令生效的临近，在PCB的焊料中将停止使用。无铅化焊料对PCB在焊接方面的高要求，将由CCL来保证。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： (2005年5月，香港)由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会)合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街一广东现...
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27. 元器件装配生产线后端的新进展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 自动化设备是实现电子组装现代化的基础，随着电子产品竞争的日趋加剧，生产的不确定因素不断加大，需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求，即要求具有良...
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28. 全球电容市场需求量猛增刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 全球平板电视、DVD与数码相机等数字家电产品的不断涌现，带动了全球电容产品市场需求的大幅度增长。除此之外，全球汽车电动产品市场也成为全球电容产品的另一个新的需求领域。仅就日本国内市场而言，2...
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29. 行业信息刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
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30. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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