影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SN-AG-CU 焊点可靠性 温度冲击试验 结构变化 焊点强度 可靠性问题 SEM观察 无铅焊接 高温试验 元素分析 EPMA 结构退化 高低温 合金层
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN305

摘要

无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、