ALPHA EF-8000波峰助焊剂解决从锡铅至无铅工艺的转换难题

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: ALPHA 助焊剂 无铅工艺 Electronics 确信电子组装材料部 难题 表面绝缘电阻 锡 一次合格率 JIS标准 波峰焊接 可测试性 免清洗 可靠性 IPC 电迁移 OEM
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 67
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊助焊剂ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接提供卓越的一次合格率、无需担忧的电路可测试性，以及优良的电气可靠性。EF-8000助焊剂是符合IPC规定的ROLO型焊剂，其电迁移和表面绝缘电阻不但超越了Bellcore和JIS标准，而且可以满足OEM厂商在这方面更严谨的要求。