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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2005年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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目录
1.
微波印制板批生产制造技术
作者:
陶莉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
1-7
摘要:
本文论述了近年我所微波印制板批生产的概况及特点,并对微波印制板批生产制造工艺及批生产过程中各工序环节关键技术进行了较为全面的分析与探讨。
2.
对研究所分厂生产计划管理模式的探讨
作者:
谢继萍
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
8-15
摘要:
首先论述了作者所在工作单位生产管理的现状、管理模式和存在的问题;接着划现存的问题做了较详细的分析;最后针对目前存在的问题作者提出了改进落后的生产计划管理的途径,这些途径包括改进生产进度控制方...
3.
关于举办“印制板设计、电磁兼容、制作与验收”技术培训通知
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
15
摘要:
4.
雷达用特种基板制造技术探讨
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
16-20
摘要:
现代通信技术的飞速发展,用力地推动着各类特种印制基板制造技术的提升,同时,为不断增长的通信需求,提供实现之可能。
5.
化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
21-25
摘要:
近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化,印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性,就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必...
6.
焊接时的界面反应-焊接质量与金属间化合物
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
26-28
摘要:
电子器件的焊接主要包含两个过程,一是焊料的熔化和再结晶过程,而另一个则是焊料在印刷电路板焊盘(PCB Pad)界面及元器件引脚(comPonent lead)界面上的冶金化学反应。
7.
“表面贴装国际新标准及工艺技术”培训班通知
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
28
摘要:
8.
焊膏图形的3D AOI测量
作者:
肖圣瀚
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
29-31
摘要:
在电子装配业中,焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节,而要使焊膏的印刷质量可控,一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量一般是选择几个抽样点,简单地测量一下焊膏的高度。
9.
SLD938D ESD无铅焊台lead-free solder station
作者:
明雪桥
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
32
摘要:
SLD938D ESD数字式无铅焊台是新力达集团研发部最新设计的无铅焊台系列之一。主要是针对当前的高温焊接和无铅焊接设计而成,其快速的升温及回温技术,在各种焊接中得到充分的体现。是无铅、防静...
10.
PPM质量制在SMT生产上的应用
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
33-35
摘要:
阐述了PPM管理这一新思想,具体介绍了PPM缺陷计算法在SMT生产工序监测过程中的应用。
11.
无铅组装:导电胶带来了真正的变革
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
36-39
摘要:
导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点,包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中,将元件贴附在...
12.
在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
40-41
摘要:
目前似乎到处都在转向无铅流程,与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地,可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来在电子制造中采用无铅流程,...
13.
含铅危险固体废物的环保再生处理方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
42-43
摘要:
锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国...
14.
高密度短脚电子元件水清洗技术
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
44-46
摘要:
本文介绍了高密度的短脚电子元件,利用水清洗技术实施有效清洗的操作经验。
15.
IPC-6018/IPC-HF-318B微波成品板的检验和测试
作者:
何红梅(译校) 张雪芬(编排) 杨兴全(译校)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
47-63
摘要:
范围SCOPE:本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。
16.
中国电子学会生产技术学分会将对我国印制电路、表面贴装行业工程师进行认证
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
64-65
摘要:
近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务,没有职称。因此,资格认证已成为十分迫切,为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题,为了适应改革开放...
17.
我国电子信息产业发展势头良好测量仪器等行业投资增速超过50%
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
66
摘要:
信息产业部经济体制改革与经济运行司日前指出,今年上半年,我国电子信息产业累计完成固定资产投资587.4亿元.同比增长31.7%,增幅较上年同期上升了17.2%.呈现出较好发展势头。预计今年下...
18.
2005国际电子电路、表面贴装、丝网印刷、洗净工程、设备材料展览会10月16日-18日深圳举行
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
66
摘要:
(2005年10月,深圳)由深圳市科技局、深圳市电子商会、中国电子学会生产技术学分会、中国丝网印刷行业协会、中国洗净工程技术合作协会主办的“2005深圳(第十一届)国际电子电路、表面贴装、丝...
19.
欧盟环境法使电子业左右为难
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
67-68
摘要:
2006年7月1日,《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质的指令》将会在欧盟正式实施。世界电子产品制造商还有11个月的时间为欧洲即将于明年7月1日实施的新的欧盟环境保护法作准备。虽说很多...
20.
白蓉生谈无铅化引起“三变化”与“三提高”
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
69
摘要:
台湾印制电路行业协会(TPCA)顾问白蓉生最近谈到:无铅化是目前PCB业最热点的话题。对PCB业和电子元器件的组装业来讲,无铅化开展好像遭遇一场“灾难”。我在这次CPCA研讨会的演讲,是这样...
21.
PCB生产向清洁化发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
70-71
摘要:
采用清洁生产发展PCB工业:PCB生产过程对环境产生的污染主要是废水、废液和废气以及废品(渣)等,由于国内的种种原因,这些污染是存在的,而且还会越来越严重。但是,随着政府的重视、环保政策的出...
22.
PCB成汽车电子市场焦点
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
72
摘要:
不可否认,汽车已从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品。目前,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、操纵系统、安全系统、...
23.
9微米超薄电解铜箔列入国家火炬计划
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
72
摘要:
日前,广东省梅县梅雁电解铜箔有限公司“9微米超薄电解铜箔”项目,被列入2005年度国家级火炬计划项目,该项目可为多层印刷电路板提供高档原料。
24.
深圳市金天地电子有限公司
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
73
摘要:
25.
环氧线路板大厂安达登上诚信守法榜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
73
摘要:
26.
2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
74
摘要:
27.
2005年版《印制板质量标准及过程控制》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
74
摘要:
28.
挠性印制板生产技术
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
75
摘要:
29.
2005-2006版《印制电路、表面贴装、洁净技术企事业名录、设备、材料采购手册》(上、下册)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
75
摘要:
30.
行业书籍资料目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年4期
页码: 
76-78
摘要:
共
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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