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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 为了贯彻党中央、国务院关于培养高技能人才和全面开展职业技能鉴定，帮助劳动者取得相应的职业资格证书的批示，由国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部主持并召集有关专家组成的编写委员会，已完成对...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 遵照党中央、国务院关于对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年并具有相应技能水平和实践经验的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。我指导中心受...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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5. 资格认证程序刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。
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6. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 2．4．6 CLTE ——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板 1．简述： ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声（ripple no...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/double stripline），与参...
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10. FPC使用压延铜箔刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机...
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11. PCB过孔全介绍刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电...
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12. 质量控制与检测刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例...
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13. SMT基本工艺构成要素刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修 ①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前...
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14. 无铅焊接的脆弱性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免...
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15. 如何去除误印的锡膏刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
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16. 影响波峰焊接质量的几个原由刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔...
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17. 印制线路板的网版印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和...
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18. 网版印刷小知识：网版印刷工艺要点刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。
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19. 微波板多层化制造工艺研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的...
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20. 2009年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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21. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 遵照党中央、国务院所指示的：对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才。应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年并具有相应技能水平和实践...
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23. 资格认证程序刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 依据： 1、中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强高技能人才工作的意见》。 2、国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部关于职业技能资格认证有关文件。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 1．7 树脂塞孔工艺 在复合型多层板（BUH、HDI）制造中，普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺，并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工，简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 方法1： 1．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1：1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2．4．9 AR1000和AR600 ——玻璃纤维编织增强陶瓷粉填充高介电常数PTFE层压板 1．简述：ARLON公司之AR1000和AR600层压板，是一类玻璃纤维编织布增强、陶瓷粉填...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 华南地区即将进入春夏的雨水潮湿季节，高温雨水多，空气湿度大，进入这两个季节对于制造柔性线路板（FPC）来说，无疑是重点控制对象。由于柔性路板（FPC）的基材和覆盖膜是由铜箔、AD热固胶和聚酰...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 3 焊点质量的评定 我国电子行业标准SJ／T10666《表面组装件的焊点质量评定》，对表面组装件锡铅焊料的焊点质量评定作了具体的规定和要求。这个要求不仅适用于表面组装和通孔安装，也适用于民...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 一、SMT—PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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