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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 为了在电子行业职业技能鉴定工作中全面贯彻落实科学发展观，提高职业技能鉴定的质量，做好电子行业职业技能鉴定题库，2010年4月18日在北京，由工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心主持召开...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 职业资格书制度是劳动就业制度的一项重要内容，也是一种特殊形式的国家考试制度。它是指按照国家制定的职业技能标准或任职资格条件，通过政府认定的考核鉴定机构，对劳动者的技能水平或职业资格进行客观公...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 一、职业概况： 1．1职业名称：表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中，从事表面组装技术工作，使用各种设备和工具，将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上，使其...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 印制板的设计是涉及电路设计、元器件应用、印制板材料、制造、安装和测试等不同技术范畴的多种材料和工艺技术，若要将这些技术有机地结合在一起形成一个完整的设计产品就需要标准标准是联系不同材料和技本...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50um，普通BT材料最小孔径为55um）技术；
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上，对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。
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9. 电镀结晶过程及影响因素刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 电镀的结晶过程 电镀过程实质上是金属的电结晶过程。大致分为以下几个步骤：
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10. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 4．5挠性金属基基板制造工艺 电子设备的小型轻量化，特别要强调的就是家用数字电器的小型轻量化，而挠性基板是不可缺的重要的基板材料之一。此种材料使用比较广。材料中有聚脂、聚酰亚胺树脂，使用的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 4．3.2一种通讯用微波多层电路板制造技术 1．前言 近年来。在华东、华北及珠江三角洲一带，已有众多的印制板制造企业将目光集中在微波高频板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高科技产...
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12. 表面组装板的其他焊接方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 2．7标准PIHR工艺步骤 2．7．1单面组装PIHR单面组装流程是： （1）在PCB表面贴装和在穿孔焊盘上印刷焊膏
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13. BGA无铅焊接不良原因及对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着无铅化的逐步推广及实施，电子组装行业已由有铅时代进入了无铅时代，在无铅Process中有些不良的问题被更加突显出来，其中BGA封装元件因其焊点的隐蔽性令后续检查及不良原因的分析带来相当的...
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14. SMD是什么——表面贴装器件刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 它是Surface MountedDev面贴装器件，它是SMT（Surfaceces的缩写，意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 本文简述了IPG对调制信号的要求和下位机的工作原理，介绍了外部调制器调制激光强度和脉宽的实现过程。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【导引】线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在市场竞争日益激烈，PCB普通制造技术日益公开及普及的今天，印制电路板工艺改良及工艺创新对一个印制电路板企业的生存及发展有着重要的意义。本文就达进公司工艺创新及工艺改良为例，简要阐述工艺改良...
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18. 关于电镀对印制电路板的重要性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，...
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19. 电子印刷网（模）版制作刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 电子网版印刷用的网（模）板制作的主要工艺流程为： 选择、准备网框和丝网或（模）板材料--采用丝网材料作网版时进行绷网--照相制作底版或光绘工艺制作底版--涂覆感光液或贴感光干膜--通过暴光...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着改革的不断推进和科技的发展，我国从一个落后的PCB生产国一跃成为世界的先进大国，2003年我国PCB的总产值居世界排行榜第二，PCB产业的发展很快带动了周边产业及相关行业的发展。现在无论...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 近日，人力资源和社会保障部、教育部、财政部、中国人民银行等六部委发文，落实实施“2010高校毕业生就业推进行动”，进一步加强高校毕业生就业工作。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 据台湾媒体报道，从去年第2季之后，PCB产业景气不断升温，且并购、入股消息连连，北美印刷电路板协会（IPC）公布，北美PCB的订单出货比（B／B）已经连续11个月超过1。台湾地区设备厂也认为...
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23. PCB高端设备服务落户东莞刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 近日，新武机械贸易股份有限公司位于东莞常平东部工业园中心的新武东莞泰三大楼技术中心落成。新武机械董事长天满正先生邀请了中外宾客百余人，举行隆重的启用庆典仪式，同时出席这次重典的贵宾还包括东莞...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： PCB上游原物料连月上涨、成本压力大增，PCB业者考虑跟进、涨价。2010年以来呈现淡季不淡，印刷线路板（PCB）业者积极回补原物料库存，尤其铜价持续走扬，包括玻纤纱／布、铜箔和铜箔基板，等...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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26. 关于职业资格认证的具体事宜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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27. 酸性蚀刻液工艺报告刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 4．3．3 PTFE电路板制造技术 1．前言 聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三...
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30. SMT锡膏印刷工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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