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现代表面贴装资讯2004年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

211. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 10

摘要：
212. 科技汇华南商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 11-12

摘要：备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式预示着展会的空前...
213. 拓普达资讯公司：2004年培训剪影撷萃

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 13-14

摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师John Lau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为...
214. NI与清华大学共建虚拟仪器联合教学实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15-16

摘要： 2004年11月，NI与清华大学加大合作力度，在精密仪器和机械系新建虚拟仪器联合教学实验室。
215. 手机制造业的发展促进SMT新技术的应用

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15

摘要：第六届中国国际高新技术成果交易会期间，中国通信学会通信设备制造技术委员会，深圳市中电创意会展有限公司在深圳举办了为期两天的“中国手机制造技术专题研讨会”。来自松下、环球仪器、安必昂、罗德与施...
216. Spleedline推出Remote Tech^TM远程诊断软件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15

摘要： Spleedline Technologies公司推出Remote Tech远程诊断服务。新提供的产品使该公司支持中心的专家们能远程诊断并解决客户拭目以待设备的应用问题。
217. 2004亚洲电子市场高峰论坛的两大热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 16

摘要：由信息产业部经济体制改革与经济运行司主办，由中电会展与信息传播有限公司组织承办的“2004亚洲电子市场高峰论坛”近日在上海召开，吸引了来自日本、韩国、台湾地区和香港地区的著名电子制造企业高层...
218. 电子专用设备业的增长契机在哪里

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 16-17

摘要： “发展我国电子专用设备业，为电子信息产业提供有力的支撑”，这已是业内的共识。然而，我国电子专用设备制造业的规模仍很小，满足不了国内的需求。
219. Indium公司在中国开设工厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 17

摘要： Indium公司宣布开张其最新的位于江苏省苏州工业园的工厂，从事焊膏制造和质量检验业务，并配有完全融为一体的销售和技术支持团队。
220. 西门子将资助同济中德学院开设新课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 17

摘要： 2004年10月4日，西门子物流与装配系统集团高层管理人员Peter Drexel博士和上海同济大学校长兼中德学院(CDHK)院长万钢教授签订了一份关于主办一项大学讲座的协议。在这项讲座中，...
221. SMTA发布成本估算指导方针

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要： SMTA成本估算指导方针旨在系统地对电子业的实时成本估算(RTCE)建立模型，它配有ProfitPro，这是一种基于Excel的应用软件，用于计算PWB组装的相关成本和利润。
222. SMTA国际年会专注于RoHS法规的实施和战略外包

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要： SMTA国际年会(9月26-30日，伊利诺伊州Rosemont的Donald Stephens会议中心)，集中讨论了RoHS法规的实施以及焊料趋势和无铅焊料问题。除了讨论无铅之外，还将涉及其...
223. SMTA国际年会组织无铅焊接研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要： SMTA在SMTA International年会和装配技术展览会(ATExpo，伊利诺斯州Roserment的Donald Stephens会展中心)期间，举办了无铅焊接研讨会。该研讨会由...
224. 清华与伟创力合作成立SMT实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要：日前，清华大学与伟创力公司宣布成立表面贴装技术(SMT)联合实验室，这是国家重点院校中第一个SMT实验室，同时也成为国内下一代电子产品制造专业人才的重要培训基地。
225. SMTA香港分会荣获“国际最优秀分会”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 19

摘要：表面装贴技术协会香港分会荣获美国表面装贴技术协会总会颁发的2004年度“国际最优秀分会奖”(International Chapter of the Year)。另外，香港分会会长蔡溢昌获颁...
226. SMTA董事会选举结果公布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 19

摘要： SMTA公布了董事会选举结果，Plexus公司的Bill Barthel、ET-Trends公司的Ken Gilleo博士、Clover Electronics公司的Dick Russell...
227. SMTA2005国际年会诚邀您的加盟

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 19-20

摘要：诚邀业内专业人±为电子业界的首要论坛投稿！内容可以涉及到电子制造和相关商业领域的实践话题。
228. 天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 20

摘要：海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic Co．Ltd．)在采用DEK公司的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后，其贴片胶涂敷工艺的良...
229. 第10界泛太平洋地区微电子论坛和展览将于1月底在夏威夷举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 20

摘要：第10界泛太平洋微电子研讨会和展览会将于2005年1月25-27日在夏威夷举行。本次研讨会和展览会旨在促进国际技术交流，并且为业内专业人士和商业领导人士提供一个广泛交流的平台。研讨会技术项目...
230. 泰克向中国电子工程师展示下一代尖端数字技术及消费电子设计和测试方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 21

摘要：泰克公司举办的2004年亚洲技术研讨会中国大陆地区的活动圆满结束。此次亚洲巡回技术研讨会中国站的活动在大陆地区的北京，上海和深圳三个城市举行，总共吸引了超过3000名来自电子产品设计和生产领...
231. 电子产品维护是难题欧盟禁铅令雪上加霜

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 21

摘要： Component Obsolescerice Group(COG)日前忧虑，欧盟禁止在电子设备中使用铅原料，这有可能加剧电子产品的维护问题。由于配件陈旧，那些价格昂贵、使用周期长的电子产品...
232. 联想收购IBM全球个人电脑业务结成战略联盟

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 21-22

摘要：联想集团有限公司和IBM宣布了一项重大协议：联想将收购IBM的个人电脑事业部，组建世界第三大PC领导厂商，从而将IBM的企业级PC技术带给消费市场和高速增长的中国市场，同时赋予联想在中国和亚...
233. Indium Corporation发布Pb-Free VOC-Free波峰焊技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 22-23

摘要： The Indium Corporation of America has introduced 1075-EXR 46 wave solder flux specifically desi...
234. DEK新网板结合VectorGuard和PumpPrint的优势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 22

摘要： DEK公司推出全新VectorGuard?-PumpPrint?网板，结合变量隔离印刷技术(Pump Printing)对于点胶技术在速度和灵活性方面的优势，以及Vector Guard张紧...
235. 汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 23-24

摘要： Multicore LF320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求。
236. 集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 23

摘要：随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化，以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求。集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为...
237. DEK发布无铅印刷技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 23

摘要： DEK held a Stencils Technology Day at its Weymouth office on 25th November, to share with custo...
238. 超强抗潮功能的焊锡膏为全球化生产提供稳定品质保证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 24

摘要：汉高Multicore MP218焊锡膏之独特配方在各种生产环境下均表现出卓越性能。
239. SMTA协会新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 25

摘要：
240. 使用智能模板系统降低SMT来料制造的偏差

作者： ChrysShea 李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 26-31

摘要：当一种产品的制造转移发展到一个新的阶段时，就会出现SMT产量下降的趋势，这是很正常的事，不论是从研制中心转移到生产现场，还是从一个生产现场转移到另一个生产现场。对于CEM和OEM来说，解决产...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地