集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装材料 集成电路封装 高端 半导体芯片 IC 模塑料 器件 功能块 散热 灰尘
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 23
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化，以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求。集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90％的芯片用模塑料进行封装，而其中又以环氧树脂为主要封装材料。