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现代表面贴装资讯2004年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. SMTA2004周年庆典暨第二届会员联谊会圆满结束

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 1

摘要： 2004年3月13日，SMTA(中国)2004周年庆典暨第二届会员联谊会在深圳明华国际会议中心胜利召开。本次联谊会由香港拓普达资讯传播有限公司、深圳拓普达资讯有限公司、SMTA深圳联络处主办...
2. 联谊会剪影

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 2

摘要：
3. 无铅焊接的到来与因应（上）

作者：白蓉生

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 3-10

摘要：各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品...
4. 更正声明

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 10

摘要：
5. 为CSP和BGA而设计的底部填充剂的工艺优势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 11-14

摘要：底部填充剂原本是专为倒装芯片设计的。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比基板材质低很多，因此，在热循环测试中会产生相对位移，导致机械疲劳从而引起不良焊接。底部填充剂材料通常是环氧树脂，利用毛细作...
6. DEK以Eform网板、Galaxy机器拓展未来

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 15-16

摘要：世界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破，通过其制造过程，结合专有的精密网孔高度控制方法，将电铸网板技术提升至新的水平。
7. 欧姆龙液晶显示背光设计中心落户香港科技园

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 17

摘要：全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商欧姆龙公司近日正式对外宣布，将在香港科技园建立一家设计中心(暂定名：香港设计中心)，专门从事液晶显示背光的研究与开发业务。该设计中心将主要针对中国和台湾...
8. 数字电视方兴未艾发展前景看好

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 17-18

摘要：中国数字电视产业方兴未艾，数字电视产业链尚未形成，但发展前景十分看好。据赛迪顾问公司预测，2002—2015年，中国数字电视市场规模将由400亿元扩张到5000亿元，2010年中国数字电视接...
9. 三星电子宣布与IBM等结盟合作开发45纳米技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 18

摘要：
10. 华莱为JABIL提供PCB组装方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 19-20

摘要：专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技（ValorComputerizedSystems)宣布，与电子制造服务供应商捷普电子公司(JabilCircuit)达成了一份...
11. 元器件、组件和材料市场继续好转

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 19

摘要：
12. Mainstream推出PCB自动布线程序

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 20

摘要：
13. 我国与电子强国的差距在哪里

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 23

摘要：虽然我国电子信息产业总体规模已居世界第三位，但信息技术发展综合指标仅为第43位，说明我国电子信息产业主要是建立在外国核心技术基础上的，长期下去必将处处受制于人。因此，加快我国由电子大国向电子...
14. 表面贴装行业的无铅化现状与趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 24

摘要：将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。...
15. 面向21世纪的表面安装技术

作者：滕应杰

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 25-27

摘要：表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术(SM...
16. AOI技术帮助实现生产效益最大化

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 35-36

摘要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
17. 电子封装无铅化技术进展

作者：田民波马鹏飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 37-44

摘要：本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。
18. 中国墨西哥争夺北美电子设备制造业之战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 44

摘要：
19. 微电子制造工程专业课程体系建设

作者：冷雪松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 45-47

摘要：微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广，就业面宽，且微电子产品为...
20. 无铅焊点可靠性研究成果概述——SMTA（中国）2004年会论文

作者：刘桑

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 48-52

摘要：本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论，获得了部分有益的结果，这些对于指导无铅焊点及其过渡期内的可靠性研究有很大的借鉴作用，同时也明确指出了这一研究尚待...
21. 在SMTA国内会员一届年会上讲话——SMTA（中国）2004年会论文

作者：陈冠芳

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 53-59

摘要：今天年会时有二件事令人高兴。一件事是参加会议的人数比作者在上世纪80年代末参加的全国装联／SMT学术年会的与会人数还多的多。这点说明装联／SMT在我国迅速地发展，仅深圳一个地区就有那么多人员...
22. 无铅技术综述及应对策略——SMTA（中国）2004年会论文

作者：郭朝阳

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 60-64

摘要：介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。
23. 倒装芯片挑战SMT组装

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 69-71

摘要： 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机...
24. 云集知名企业汇聚权威人士——上海迎来电子展览、研讨盛宴

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 72-73

摘要：云集全球众多知名企业，汇聚几大权威性的采购和专业技术研讨会，吸引了来自全国乃至亚洲各国的上万名专业观众前来参观。2004年3月17日，第三届中国国际电子元器件、组件、光电技术博览会(elec...
25. 西门子德马泰克SIPLACE HF／3亚洲首次亮相

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 74-75

摘要：于3月17-19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(epChina 2004)上，西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF／3，这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市...
26. SMTA美国表面安装技术协会-深圳办事处诚邀您加盟

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 76-77

摘要： SMTA于1984年成立，总会在美国明尼苏达州，全球设立有十几个分会机构，如日本、台湾、新加坡、英国、德国等，是一个由团体和个人组成的非赢利性国际协会，目前拥有四千个电子制造企业会员，中国的...
27. 中国电子专用设备工业协会／SMTA Office培训中心——2004年上半年课程计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 81

摘要：
28. 中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处——第二届John Lau博士“可靠性设计”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 82-83

摘要：
29. SMTA协会新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: 83

摘要：
30. 今春，我们又欢聚一场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年2期

页码: J001

摘要：春天是充满生机的季节，春天也总是带给我们希望，SMTA china 2004年周年庆典暨第二届会员联谊会，在拓普达资讯的精心筹划下，于2004年3月13日在深圳市明华国际会议中心胜利召开。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地