无铅焊接的到来与因应（上）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 电子工业 密度封装 回收再利用 铅焊料 电路板面 检测标准化
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 3-10
• 页数: 8页
• 分类号: TG42

摘要

各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!